Semiconsight_ 
카메라 모듈 명가가 돌연 기판 공장 카드를 꺼내 들었다. LG이노텍은 2030년까지 연간 3조 원, 달러로 환산하면 약 19억 달러 규모로 키우겠다고 선언한 반도체 패키징용 기판 사업에 베트남 생산기지 증설을 본격화하겠다고 밝혔다. 애플 카메라 모듈 의존이라는 구조적 리스크에서 벗어나려는 절박함과, AI 반도체가 촉발한 기판 공급 병목이라는 글로벌 변수가 맞물린 결단이다. 카메라 모듈에서 쌓아온 초정밀 가공 기술을 … 더 읽기
구리 기반 인터커넥트가 AI 데이터센터에서 물리적 한계에 부딪히고 있다. 마벨(Marvell)의 CEO 맷 머피는 컴퓨텍스 2026 기조연설에서 이 문제를 정면으로 짚으며, 맞춤형 실리콘과 광학 I/O를 AI 데이터센터 성장의 핵심 돌파구로 제시했다. 이는 단순한 제품 발표가 아니다. AI 클러스터의 스케일이 10만 GPU를 넘어서며 래크 간·포드 간 연결 대역폭이 폭발적으로 증가하는 국면에서, 구리 배선의 물리적 신호 감쇠와 전력 … 더 읽기
단일 분기 14% 성장이라는 숫자에 환호할 때가 아니다. 이는 레거시 공정의 부활이 아니라, AI 연산의 물리적 한계를 극복하기 위해 글로벌 파운드리와 메모리 기업들이 ‘생존형 CAPEX(설비투자)’를 쏟아부은 결과일 뿐이다. 최근 발표된 SEMI 보고서에 따르면, 1분기 글로벌 반도체 장비 매출은 전년 동기 대비 14% 증가하며 분기 최고치를 경신했다. 겉보기에는 반도체 산업의 전면적인 호황 같지만, 엔지니어링 관점에서 이 … 더 읽기
삼성전자와 SK하이닉스가 양분하던 AI 메모리 시장의 견고한 성벽에 균열이 가고 있다. 마이크론이 컴퓨텍스에서 발표한 로드맵은 단순한 신제품 공개가 아니라, 대규모 추론과 에이전트 시스템으로 넘어가는 AI 워크로드의 병목을 스토리지와 엣지 단까지 확장해 장악하겠다는 노골적인 선전포고다. 연산 장치(GPU)의 발전 속도를 이러한 메모리 대역폭이 따라가지 못하는 ‘메모리 벽(Memory Wall)’ 현상이 극에 달한 현재, HBM과 PCIe Gen5 SSD를 양날의 … 더 읽기
엔비디아 GPU와 HBM의 결합이 영원한 인공지능 하드웨어의 황금률일 것이라는 착각은 끝났다. 컴퓨텍스에서 Kioxia가 던진 화두는 명확하고 비판적이다. 연산 능력(Compute Power)의 극대화가 아닌, 데이터 전송 속도와 용량의 물리적 한계가 차세대 인공지능의 목줄을 쥐고 있다는 것이다. 초고비용 구조의 HBM(HBM(고대역폭메모리) 16단 시대, 엔비디아의 4가지 공급망 통제 기준과 밸류체인 재편)과 미세공정 한계에 직면한 DRAM만으로는 서버 랙당 4,500개의 칩이 뿜어내는 … 더 읽기
단일 AI 서버 랙에 4,500개의 칩이 집적되는 시대, 파운드리의 선단 공정 수율은 더 이상 핵심 변수가 아니다. TSMC C.C. 웨이 회장의 “전체 공급망 병목” 발언은 단순한 엄살이 아니라, 전력 인프라부터 후공정 장비, 기초 소재에 이르는 글로벌 반도체 공급망의 물리적 한계가 임계점을 돌파했음을 알리는 사망 선고와 같다. 엔비디아의 GPU 설계가 아무리 뛰어나도, 이를 뒷받침할 물리적 인프라가 … 더 읽기
대만 국가과학기술위원회(NSTC)가 단순 칩 제조국을 넘어 글로벌 AI 생태계의 설계자로 도약하기 위한 4대 핵심 전략을 공식화했다. 이 전략의 중심에는 구리 배선의 물리적 한계를 극복할 광자학 기술, 전력 효율의 패러다임을 바꾸는 와이드 밴드갭, 그리고 연산의 차원을 도약시키는 양자 기술이 자리 잡고 있다. 이는 단순한 기술 로드맵 발표가 아니라, 글로벌 반도체 공급망(GVC)의 주도권을 영구히 장악하겠다는 대만의 노골적이고 … 더 읽기
글로벌 AI 연산 인프라의 병목 현상이 연산 장치(GPU)에서 메모리 대역폭 및 용량 한계로 급격히 전이되고 있다. SK그룹이 컴퓨텍스 2026에서 발표한 SK하이닉스의 향후 5년 내 웨이퍼 생산능력 2배 확장 계획은 단순한 시장 점유율 경쟁이 아닌, 2030년까지 예견된 구조적 메모리 공급 부족에 대응하기 위한 생존 전략이다. 특히 거대언어모델(LLM) 추론 과정에서 발생하는 KV 캐싱 병목을 해소하기 위해 AI … 더 읽기
엔비디아 CEO 젠슨 황이 한국을 글로벌 인공지능 반도체 생태계의 핵심 축으로 지목하며, 고대역폭메모리(HBM) 공급망의 지정학적 가치가 재평가받고 있다. 젠슨 황이 제시한 성능, 품질, 신뢰성, 공급 능력이라는 4대 벤더 선정 기준은 단순한 수사적 표현이 아니다. 이는 폰 노이만 병목 현상(Von Neumann Bottleneck)을 극복하기 위한 물리적 한계 돌파의 요구 조건이자, 파운드리와 메모리의 경계가 붕괴되는 첨단 패키징 시대의 … 더 읽기
전공정 장비 시장의 절대적 지배자인 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 ASMPT 리미티드의 NEXX 사업부를 전격 인수하며 후공정 생태계로의 영토 확장을 공식화했다. 무어의 법칙(Moore’s Law)이 물리적, 경제적 한계에 직면한 현재, 반도체 성능 향상의 유일한 돌파구는 이종 집적(Heterogeneous Integration)을 근간으로 하는 첨단 패키징 기술뿐이다. 이번 어플라이드 머티어리얼즈 인수는 단순한 포트폴리오 확장이 아니라, 글로벌 반도체 장비 시장의 권력이 전공정(Front-end)에서 후공정(Back-end)으로 … 더 읽기
