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3조 원 베팅, LG이노텍이 베트남 기판 공장에 거는 AI 패키징 승부수

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LG이노텍의 베트남 반도체 패키징 기판 공장 확장을 통한 AI 패키징 시장 진입 전략을 시각화한 이미지. FC-BGA 기판 구조와 글로벌 공급망을 강조.

카메라 모듈 명가가 돌연 기판 공장 카드를 꺼내 들었다. LG이노텍은 2030년까지 연간 3조 원, 달러로 환산하면 약 19억 달러 규모로 키우겠다고 선언한 반도체 패키징용 기판 사업에 베트남 생산기지 증설을 본격화하겠다고 밝혔다. 애플 카메라 모듈 의존이라는 구조적 리스크에서 벗어나려는 절박함과, AI 반도체가 촉발한 기판 공급 병목이라는 글로벌 변수가 맞물린 결단이다. 카메라 모듈에서 쌓아온 초정밀 가공 기술을 … 더 읽기

2026년 AI 반도체 패키징을 바꾸는 글라스 기판 마스크리스 레이저 패터닝 기술

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글라스 기판(Glass Substrate) 위에 직접 실장된 AI 가속기 코어와 4개의 HBM3e 메모리 AI 반도체 패키징 구조

현대 반도체 산업이 직면한 가장 거대한 물리적 장벽은 전공정(Front-end)에서의 트랜지스터 미세화가 아니라, 후공정(Back-end)에서의 I/O 밀도 및 열역학적 한계다. AI 가속기의 등장으로 레티클 한계(Reticle Limit)의 4배에서 6배에 달하는 거대한 다이(Die)를 단일 패키지에 집적해야 하는 현 상황은 기존 AI 반도체 패키징 기술의 전면적인 재설계를 요구하고 있다. 1. 유기 기판의 한계와 노광 공정의 물리적 병목 기존 유기 기판의 … 더 읽기