반도체 소부장

어플라이드 머티어리얼즈와 SCREEN의 동맹: 웨이퍼 클리닝 공정의 한계 돌파와 글로벌 반도체 소부장 생태계 재편

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최첨단 장비로 정밀하게 웨이퍼 클리닝이 진행되는 모습. 어플라이드 머티어리얼즈와 SCREEN의 협력으로 더욱 깨끗해진 웨이퍼 표면을 보여줍니다.

2nm 이하 초미세 공정의 수율을 결정짓는 물리적 임계점은 노광이 아닌 웨이퍼 클리닝(Wafer Cleaning)에서 발생하고 있다. 세계 1위 반도체 장비 기업 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials, 이하 AMAT)가 세계 1위 웨이퍼 클리닝 장비 기업 스크린(SCREEN SPE)을 자사의 R&D 허브인 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터로 끌어들인 것은 단순한 기술 협력이 아니다. 이는 GAA(Gate-All-Around) 및 3D 구조로 진화하는 … 더 읽기

2026년 AI 반도체 패키징을 바꾸는 글라스 기판 마스크리스 레이저 패터닝 기술

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글라스 기판(Glass Substrate) 위에 직접 실장된 AI 가속기 코어와 4개의 HBM3e 메모리 AI 반도체 패키징 구조

현대 반도체 산업이 직면한 가장 거대한 물리적 장벽은 전공정(Front-end)에서의 트랜지스터 미세화가 아니라, 후공정(Back-end)에서의 I/O 밀도 및 열역학적 한계다. AI 가속기의 등장으로 레티클 한계(Reticle Limit)의 4배에서 6배에 달하는 거대한 다이(Die)를 단일 패키지에 집적해야 하는 현 상황은 기존 AI 반도체 패키징 기술의 전면적인 재설계를 요구하고 있다. 1. 유기 기판의 한계와 노광 공정의 물리적 병목 기존 유기 기판의 … 더 읽기