카메라 모듈 명가가 돌연 기판 공장 카드를 꺼내 들었다. LG이노텍은 2030년까지 연간 3조 원, 달러로 환산하면 약 19억 달러 규모로 키우겠다고 선언한 반도체 패키징용 기판 사업에 베트남 생산기지 증설을 본격화하겠다고 밝혔다. 애플 카메라 모듈 의존이라는 구조적 리스크에서 벗어나려는 절박함과, AI 반도체가 촉발한 기판 공급 병목이라는 글로벌 변수가 맞물린 결단이다. 카메라 모듈에서 쌓아온 초정밀 가공 기술을 … 더 읽기
무어의 법칙이 물리적 한계에 봉착한 현재, 반도체 성능 향상의 유일한 돌파구는 첨단 패키징 기술뿐이다. 2026년 5월, 인텔이 미국 3DGS와 손잡고 인도 오디샤주에 글라스 코어 기판 제조 시설을 설립하는 양해각서(MoU)를 체결했다. 이는 인텔이 단순한 팹리스 설계나 후공정 R&D를 넘어, 차세대 기판 양산의 무게 중심을 인도로 확장하며 글로벌 반도체 공급망(GVC)의 판을 흔들겠다는 노골적인 지정학적 포석이다. 1. 핵심 … 더 읽기
현대 반도체 산업이 직면한 가장 거대한 물리적 장벽은 전공정(Front-end)에서의 트랜지스터 미세화가 아니라, 후공정(Back-end)에서의 I/O 밀도 및 열역학적 한계다. AI 가속기의 등장으로 레티클 한계(Reticle Limit)의 4배에서 6배에 달하는 거대한 다이(Die)를 단일 패키지에 집적해야 하는 현 상황은 기존 AI 반도체 패키징 기술의 전면적인 재설계를 요구하고 있다. 1. 유기 기판의 한계와 노광 공정의 물리적 병목 기존 유기 기판의 … 더 읽기
