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3조 원 베팅, LG이노텍이 베트남 기판 공장에 거는 AI 패키징 승부수

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LG이노텍의 베트남 반도체 패키징 기판 공장 확장을 통한 AI 패키징 시장 진입 전략을 시각화한 이미지. FC-BGA 기판 구조와 글로벌 공급망을 강조.

카메라 모듈 명가가 돌연 기판 공장 카드를 꺼내 들었다. LG이노텍은 2030년까지 연간 3조 원, 달러로 환산하면 약 19억 달러 규모로 키우겠다고 선언한 반도체 패키징용 기판 사업에 베트남 생산기지 증설을 본격화하겠다고 밝혔다. 애플 카메라 모듈 의존이라는 구조적 리스크에서 벗어나려는 절박함과, AI 반도체가 촉발한 기판 공급 병목이라는 글로벌 변수가 맞물린 결단이다. 카메라 모듈에서 쌓아온 초정밀 가공 기술을 … 더 읽기

2026년 패널 레벨 반도체 패키징 수율을 결정할 감광성 폴리이미드 필름 3가지 밸류체인 분석

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패널 레벨 반도체 패키징 공정에서 핵심적인 역할을 하는 감광성 폴리이미드 필름의 밸류체인을 시각적으로 표현한 다이어그램. 미래 반도체 기술의 핵심 소재를 보여줍니다.

일본 아사히카세이(Asahi Kasei)가 차세대 PLP(Panel Level Packaging) 공정의 수율 한계를 돌파할 감광성 폴리이미드 필름을 전격 공개했다. 이는 단순한 신소재 개발이 아니라, 웨이퍼 기반에서 사각형 패널 기반으로 넘어가는 첨단 반도체 패키징 패러다임 전환의 핵심 병목을 해소하는 지정학적 무기다. 기존 액상 코팅 방식이 가진 물리적 한계를 필름 형태로 극복함으로써, 글로벌 파운드리 및 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) … 더 읽기