카메라 모듈 명가가 돌연 기판 공장 카드를 꺼내 들었다. LG이노텍은 2030년까지 연간 3조 원, 달러로 환산하면 약 19억 달러 규모로 키우겠다고 선언한 반도체 패키징용 기판 사업에 베트남 생산기지 증설을 본격화하겠다고 밝혔다. 애플 카메라 모듈 의존이라는 구조적 리스크에서 벗어나려는 절박함과, AI 반도체가 촉발한 기판 공급 병목이라는 글로벌 변수가 맞물린 결단이다. 카메라 모듈에서 쌓아온 초정밀 가공 기술을 … 더 읽기
단일 AI 서버 랙에 4,500개의 칩이 집적되는 시대, 파운드리의 선단 공정 수율은 더 이상 핵심 변수가 아니다. TSMC C.C. 웨이 회장의 “전체 공급망 병목” 발언은 단순한 엄살이 아니라, 전력 인프라부터 후공정 장비, 기초 소재에 이르는 글로벌 반도체 공급망의 물리적 한계가 임계점을 돌파했음을 알리는 사망 선고와 같다. 엔비디아의 GPU 설계가 아무리 뛰어나도, 이를 뒷받침할 물리적 인프라가 … 더 읽기
글로벌 AI 연산 인프라의 병목 현상이 연산 장치(GPU)에서 메모리 대역폭 및 용량 한계로 급격히 전이되고 있다. SK그룹이 컴퓨텍스 2026에서 발표한 SK하이닉스의 향후 5년 내 웨이퍼 생산능력 2배 확장 계획은 단순한 시장 점유율 경쟁이 아닌, 2030년까지 예견된 구조적 메모리 공급 부족에 대응하기 위한 생존 전략이다. 특히 거대언어모델(LLM) 추론 과정에서 발생하는 KV 캐싱 병목을 해소하기 위해 AI … 더 읽기
무어의 법칙이 물리적 한계에 봉착한 현재, 반도체 성능 향상의 유일한 돌파구는 첨단 패키징 기술뿐이다. 2026년 5월, 인텔이 미국 3DGS와 손잡고 인도 오디샤주에 글라스 코어 기판 제조 시설을 설립하는 양해각서(MoU)를 체결했다. 이는 인텔이 단순한 팹리스 설계나 후공정 R&D를 넘어, 차세대 기판 양산의 무게 중심을 인도로 확장하며 글로벌 반도체 공급망(GVC)의 판을 흔들겠다는 노골적인 지정학적 포석이다. 1. 핵심 … 더 읽기
