삼성전자와 SK하이닉스가 양분하던 AI 메모리 시장의 견고한 성벽에 균열이 가고 있다. 마이크론이 컴퓨텍스에서 발표한 로드맵은 단순한 신제품 공개가 아니라, 대규모 추론과 에이전트 시스템으로 넘어가는 AI 워크로드의 병목을 스토리지와 엣지 단까지 확장해 장악하겠다는 노골적인 선전포고다. 연산 장치(GPU)의 발전 속도를 이러한 메모리 대역폭이 따라가지 못하는 ‘메모리 벽(Memory Wall)’ 현상이 극에 달한 현재, HBM과 PCIe Gen5 SSD를 양날의 … 더 읽기
글로벌 AI 연산 인프라의 병목 현상이 연산 장치(GPU)에서 메모리 대역폭 및 용량 한계로 급격히 전이되고 있다. SK그룹이 컴퓨텍스 2026에서 발표한 SK하이닉스의 향후 5년 내 웨이퍼 생산능력 2배 확장 계획은 단순한 시장 점유율 경쟁이 아닌, 2030년까지 예견된 구조적 메모리 공급 부족에 대응하기 위한 생존 전략이다. 특히 거대언어모델(LLM) 추론 과정에서 발생하는 KV 캐싱 병목을 해소하기 위해 AI … 더 읽기
엔비디아 CEO 젠슨 황이 한국을 글로벌 인공지능 반도체 생태계의 핵심 축으로 지목하며, 고대역폭메모리(HBM) 공급망의 지정학적 가치가 재평가받고 있다. 젠슨 황이 제시한 성능, 품질, 신뢰성, 공급 능력이라는 4대 벤더 선정 기준은 단순한 수사적 표현이 아니다. 이는 폰 노이만 병목 현상(Von Neumann Bottleneck)을 극복하기 위한 물리적 한계 돌파의 요구 조건이자, 파운드리와 메모리의 경계가 붕괴되는 첨단 패키징 시대의 … 더 읽기
