밸류체인

HBM(고대역폭메모리) 16단 시대, 엔비디아의 4가지 공급망 통제 기준과 밸류체인 재편

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고대역폭메모리(HBM) 칩 스택이 GPU와 연결된 모습으로, AI 및 고성능 컴퓨팅을 위한 첨단 반도체 기술의 복잡한 구조와 중요성을 보여줍니다.

엔비디아 CEO 젠슨 황이 한국을 글로벌 인공지능 반도체 생태계의 핵심 축으로 지목하며, 고대역폭메모리(HBM) 공급망의 지정학적 가치가 재평가받고 있다. 젠슨 황이 제시한 성능, 품질, 신뢰성, 공급 능력이라는 4대 벤더 선정 기준은 단순한 수사적 표현이 아니다. 이는 폰 노이만 병목 현상(Von Neumann Bottleneck)을 극복하기 위한 물리적 한계 돌파의 요구 조건이자, 파운드리와 메모리의 경계가 붕괴되는 첨단 패키징 시대의 … 더 읽기

2026년 글로벌 반도체 판도 변화: 어플라이드 머티어리얼즈 인수와 넥스 첨단 패키징이 촉발한 3대 밸류체인 파급 효과

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미래형 반도체 칩들이 복잡하게 연결된 모습과 글로벌 지도가 배경에 어우러져, 첨단 패키징 기술이 반도체 밸류체인에 미치는 혁신적인 영향을 시각적으로 표현합니다.

전공정 장비 시장의 절대적 지배자인 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 ASMPT 리미티드의 NEXX 사업부를 전격 인수하며 후공정 생태계로의 영토 확장을 공식화했다. 무어의 법칙(Moore’s Law)이 물리적, 경제적 한계에 직면한 현재, 반도체 성능 향상의 유일한 돌파구는 이종 집적(Heterogeneous Integration)을 근간으로 하는 첨단 패키징 기술뿐이다. 이번 어플라이드 머티어리얼즈 인수는 단순한 포트폴리오 확장이 아니라, 글로벌 반도체 장비 시장의 권력이 전공정(Front-end)에서 후공정(Back-end)으로 … 더 읽기