메모리

HBM이 웨이퍼를 2~3배 더 먹는다 — SK하이닉스 5년 캐파(웨이퍼 생산능력) 확장의 진짜 이유

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SK하이닉스의 첨단 반도체 공장에서 웨이퍼 생산능력 확장을 상징하는 대규모 웨이퍼 제조 라인과 작업자들이 분주하게 움직이는 모습.

글로벌 AI 연산 인프라의 병목 현상이 연산 장치(GPU)에서 메모리 대역폭 및 용량 한계로 급격히 전이되고 있다. SK그룹이 컴퓨텍스 2026에서 발표한 SK하이닉스의 향후 5년 내 웨이퍼 생산능력 2배 확장 계획은 단순한 시장 점유율 경쟁이 아닌, 2030년까지 예견된 구조적 메모리 공급 부족에 대응하기 위한 생존 전략이다. 특히 거대언어모델(LLM) 추론 과정에서 발생하는 KV 캐싱 병목을 해소하기 위해 AI … 더 읽기

HBM(고대역폭메모리) 16단 시대, 엔비디아의 4가지 공급망 통제 기준과 밸류체인 재편

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고대역폭메모리(HBM) 칩 스택이 GPU와 연결된 모습으로, AI 및 고성능 컴퓨팅을 위한 첨단 반도체 기술의 복잡한 구조와 중요성을 보여줍니다.

엔비디아 CEO 젠슨 황이 한국을 글로벌 인공지능 반도체 생태계의 핵심 축으로 지목하며, 고대역폭메모리(HBM) 공급망의 지정학적 가치가 재평가받고 있다. 젠슨 황이 제시한 성능, 품질, 신뢰성, 공급 능력이라는 4대 벤더 선정 기준은 단순한 수사적 표현이 아니다. 이는 폰 노이만 병목 현상(Von Neumann Bottleneck)을 극복하기 위한 물리적 한계 돌파의 요구 조건이자, 파운드리와 메모리의 경계가 붕괴되는 첨단 패키징 시대의 … 더 읽기