AI 데이터센터

구리 장벽 임박, 마벨이 제시한 2가지 AI 데이터센터 돌파구

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포커스 키워드 AI 데이터센터의 구리 인터커넥트 한계인 구리 장벽(Copper Wall) 위기를 시각화하고, 이를 돌파할 광학 I/O 및 맞춤형 실리콘 아키텍처로의 전환을 보여주는 기술 인포그래픽 이미지

구리 기반 인터커넥트가 AI 데이터센터에서 물리적 한계에 부딪히고 있다. 마벨(Marvell)의 CEO 맷 머피는 컴퓨텍스 2026 기조연설에서 이 문제를 정면으로 짚으며, 맞춤형 실리콘과 광학 I/O를 AI 데이터센터 성장의 핵심 돌파구로 제시했다. 이는 단순한 제품 발표가 아니다. AI 클러스터의 스케일이 10만 GPU를 넘어서며 래크 간·포드 간 연결 대역폭이 폭발적으로 증가하는 국면에서, 구리 배선의 물리적 신호 감쇠와 전력 … 더 읽기

HBM이 웨이퍼를 2~3배 더 먹는다 — SK하이닉스 5년 캐파(웨이퍼 생산능력) 확장의 진짜 이유

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SK하이닉스의 첨단 반도체 공장에서 웨이퍼 생산능력 확장을 상징하는 대규모 웨이퍼 제조 라인과 작업자들이 분주하게 움직이는 모습.

글로벌 AI 연산 인프라의 병목 현상이 연산 장치(GPU)에서 메모리 대역폭 및 용량 한계로 급격히 전이되고 있다. SK그룹이 컴퓨텍스 2026에서 발표한 SK하이닉스의 향후 5년 내 웨이퍼 생산능력 2배 확장 계획은 단순한 시장 점유율 경쟁이 아닌, 2030년까지 예견된 구조적 메모리 공급 부족에 대응하기 위한 생존 전략이다. 특히 거대언어모델(LLM) 추론 과정에서 발생하는 KV 캐싱 병목을 해소하기 위해 AI … 더 읽기