구리 기반 인터커넥트가 AI 데이터센터에서 물리적 한계에 부딪히고 있다. 마벨(Marvell)의 CEO 맷 머피는 컴퓨텍스 2026 기조연설에서 이 문제를 정면으로 짚으며, 맞춤형 실리콘과 광학 I/O를 AI 데이터센터 성장의 핵심 돌파구로 제시했다. 이는 단순한 제품 발표가 아니다. AI 클러스터의 스케일이 10만 GPU를 넘어서며 래크 간·포드 간 연결 대역폭이 폭발적으로 증가하는 국면에서, 구리 배선의 물리적 신호 감쇠와 전력 … 더 읽기
단일 AI 서버 랙에 4,500개의 칩이 집적되는 시대, 파운드리의 선단 공정 수율은 더 이상 핵심 변수가 아니다. TSMC C.C. 웨이 회장의 “전체 공급망 병목” 발언은 단순한 엄살이 아니라, 전력 인프라부터 후공정 장비, 기초 소재에 이르는 글로벌 반도체 공급망의 물리적 한계가 임계점을 돌파했음을 알리는 사망 선고와 같다. 엔비디아의 GPU 설계가 아무리 뛰어나도, 이를 뒷받침할 물리적 인프라가 … 더 읽기
현대 반도체 산업이 직면한 가장 거대한 물리적 장벽은 전공정(Front-end)에서의 트랜지스터 미세화가 아니라, 후공정(Back-end)에서의 I/O 밀도 및 열역학적 한계다. AI 가속기의 등장으로 레티클 한계(Reticle Limit)의 4배에서 6배에 달하는 거대한 다이(Die)를 단일 패키지에 집적해야 하는 현 상황은 기존 AI 반도체 패키징 기술의 전면적인 재설계를 요구하고 있다. 1. 유기 기판의 한계와 노광 공정의 물리적 병목 기존 유기 기판의 … 더 읽기
이란 공격으로 카타르 Ras Laffan 시설이 멈추며 전 세계 헬륨 공급의 1/3이 차질을 빚고 있습니다. 삼성전자·SK하이닉스·TSMC의 반도체 헬륨 공급 위기 대응 현황을 분석합니다.
