반도체소재

2026.01.26.(월)/ 모노이스트 일본 도레이(Toray)가 차세대 반도체 패키징의 핵심 기술로 꼽히는 유리 코어 기판의 가장 큰 기술적 난제인 ‘유리 파손’을 억제하고 초미세 가공을 가능케 하는 유리기판 소재 ‘감광성 폴리이미드’를 개발함. 기술적 혁신: 제로 수축 및 저탄성 구현 공정 미세화: 포토리소그래피 적용 생산성 향상: 라미네이트 충전 방식 Insight: 유리기판 상용화의 핵심, ‘재료 공학’이 패키징의 한계를 넘다 이번 … 더 읽기