개요
글라스 기판은 기존 유기 기판의 한계를 극복하고 고성능 반도체 패키징을 위해 개발된 차세대 핵심 소부장 소재입니다. 특히 AI, HPC 등 고대역폭 메모리(HBM)와 로직 칩 통합 패키징에서 미세 회로 구현, 대면적화, 전기적/열적 안정성 확보에 필수적인 기술로 주목받고 있습니다.
핵심 특성
- 우수한 전기적 특성: 낮은 유전율(low-k) 및 유전 손실(low-loss)로 고주파 신호 전송 시 신호 무결성(signal integrity) 향상 및 전력 효율 증대.
- 뛰어난 치수 안정성 및 평탄도: 유기 기판 대비 열팽창 계수(CTE)가 낮고 변형이 적어 미세 회로 형성 및 대면적 패키징에 유리.
- 높은 열적 안정성: 고온 공정에서도 변형이 적어 신뢰성 높은 패키징 구현 가능.
- 미세 회로 구현 및 TGV 적용 용이성: 유리 자체의 매끄러운 표면과 낮은 거칠기로 미세 피치(fine pitch) 회로 형성 및 글라스 TGV(Through Glass Via) 기술을 통한 고밀도 수직 연결 구현에 적합.
관련 기업 및 동향
인텔(Intel)은 2030년경 글라스 기판 기반의 차세대 패키징 기술 도입을 목표로 적극적인 개발 및 투자 진행 중입니다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들도 고성능 HBM 및 로직 통합 패키징을 위해 글라스 기판 기술 확보에 주력하고 있습니다. 코닝(Corning)은 글라스 소재 개발을 선도하며, 어플라이드 머티리얼즈(Applied Materials) 등 장비 기업들도 글라스 기판용 공정 장비 개발에 박차를 가하고 있습니다. 현재는 주로 연구 개발 및 시제품 단계이며, 2020년대 후반에서 2030년 초반 상용화를 목표로 전 세계적인 기술 경쟁이 심화되고 있습니다.