AI메모리

글라스 기판

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개요 글라스 기판은 기존 유기 기판의 한계를 극복하고 고성능 반도체 패키징을 위해 개발된 차세대 핵심 소부장 소재입니다. 특히 AI, HPC 등 고대역폭 메모리(HBM)와 로직 칩 통합 패키징에서 미세 회로 구현, 대면적화, 전기적/열적 안정성 확보에 필수적인 기술로 주목받고 있습니다. 핵심 특성 관련 기업 및 동향 인텔(Intel)은 2030년경 글라스 기판 기반의 차세대 패키징 기술 도입을 목표로 적극적인 … 더 읽기

고대역폭 플래시(HBF): AI 메모리 하이브리드 아키텍처의 혁신과 미래_최대 512GB 대용량 실현

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HBF(High Bandwidth Flash) 기술 다이어그램. HBM 수준의 대역폭과 고용량을 구현하는 16단 HBF 코어 다이 적층 구조와 BiCS 기술 적용을 시각화함. (Ref: SanDisk)

2026.02.19.(목)/ EE Times Japan ChatGPT와 같은 방대한 컴퓨팅 및 스토리지 자원을 소비하는 대규모 AI 모델이 메모리 산업을 재편하는 가운데, AI 추론을 위한 새로운 스토리지 솔루션인 고대역폭 플래시(HBF) 기술이 핵심 트렌드로 부상함. HBF는 수백 개의 3D NAND 플래시 메모리 셀 층을 다중 적층하여 병렬 I/O 성능을 극대화하고, 기존에 없던 압도적인 메모리 용량을 실현하는 차세대 기술임. 기존 … 더 읽기