단일 AI 서버 랙에 4,500개의 칩이 집적되는 시대, 파운드리의 선단 공정 수율은 더 이상 핵심 변수가 아니다. TSMC C.C. 웨이 회장의 “전체 공급망 병목” 발언은 단순한 엄살이 아니라, 전력 인프라부터 후공정 장비, 기초 소재에 이르는 글로벌 반도체 공급망의 물리적 한계가 임계점을 돌파했음을 알리는 사망 선고와 같다. 엔비디아의 GPU 설계가 아무리 뛰어나도, 이를 뒷받침할 물리적 인프라가 … 더 읽기
엔비디아 CEO 젠슨 황이 한국을 글로벌 인공지능 반도체 생태계의 핵심 축으로 지목하며, 고대역폭메모리(HBM) 공급망의 지정학적 가치가 재평가받고 있다. 젠슨 황이 제시한 성능, 품질, 신뢰성, 공급 능력이라는 4대 벤더 선정 기준은 단순한 수사적 표현이 아니다. 이는 폰 노이만 병목 현상(Von Neumann Bottleneck)을 극복하기 위한 물리적 한계 돌파의 요구 조건이자, 파운드리와 메모리의 경계가 붕괴되는 첨단 패키징 시대의 … 더 읽기
2025.12.23.(화)/ 정보통신기획평가원 AI가 산업 전반의 범용 기술로 자리 잡으며 대규모 데이터 처리와 정교한 연산을 뒷받침할 핵심 자원으로서 글로벌 AI반도체 주도권 확보 경쟁이 본격화됨. 기존 엔비디아(Nvidia)의 GPU 독점 체제가 초래한 고비용·고전력 구조의 물리적 한계를 극복하기 위해, 글로벌 팹리스, 빅테크, 스타트업이 각자의 칩 아키텍처를 앞세워 AI반도체 주도권 쟁탈전에 뛰어듦. 단순히 우수한 칩을 개발하는 것을 넘어, 하드웨어와 소프트웨어를 … 더 읽기
