엔비디아 CEO 젠슨 황이 한국을 글로벌 인공지능 반도체 생태계의 핵심 축으로 지목하며, 고대역폭메모리(HBM) 공급망의 지정학적 가치가 재평가받고 있다. 젠슨 황이 제시한 성능, 품질, 신뢰성, 공급 능력이라는 4대 벤더 선정 기준은 단순한 수사적 표현이 아니다. 이는 폰 노이만 병목 현상(Von Neumann Bottleneck)을 극복하기 위한 물리적 한계 돌파의 요구 조건이자, 파운드리와 메모리의 경계가 붕괴되는 첨단 패키징 시대의 … 더 읽기
무어의 법칙이 물리적 한계에 봉착한 현재, 반도체 성능 향상의 유일한 돌파구는 첨단 패키징 기술뿐이다. 2026년 5월, 인텔이 미국 3DGS와 손잡고 인도 오디샤주에 글라스 코어 기판 제조 시설을 설립하는 양해각서(MoU)를 체결했다. 이는 인텔이 단순한 팹리스 설계나 후공정 R&D를 넘어, 차세대 기판 양산의 무게 중심을 인도로 확장하며 글로벌 반도체 공급망(GVC)의 판을 흔들겠다는 노골적인 지정학적 포석이다. 1. 핵심 … 더 읽기
2026.01.29.(목)/ 산업통상부 지난 1/29(월), 글로벌 반도체 패권 경쟁 심화에 대응하고 국가 경제 안보를 확보하기 위해 반도체 산업 전반에 대한 국가 차원의 총력 지원 체계를 규정한 반도체 특별법이 국회 본회의를 통과함. 거버넌스 및 재정 기반 구축 클러스터 및 인프라 전폭 지원 세제, 인력 및 규제 완화 Insight : 반도체산업의 ‘속도전’과 ‘자립화’를 향한 법적 토대 이번 반도체 … 더 읽기
