단일 분기 14% 성장이라는 숫자에 환호할 때가 아니다. 이는 레거시 공정의 부활이 아니라, AI 연산의 물리적 한계를 극복하기 위해 글로벌 파운드리와 메모리 기업들이 ‘생존형 CAPEX(설비투자)’를 쏟아부은 결과일 뿐이다. 최근 발표된 SEMI 보고서에 따르면, 1분기 글로벌 반도체 장비 매출은 전년 동기 대비 14% 증가하며 분기 최고치를 경신했다. 겉보기에는 반도체 산업의 전면적인 호황 같지만, 엔지니어링 관점에서 이 … 더 읽기
단일 AI 서버 랙에 4,500개의 칩이 집적되는 시대, 파운드리의 선단 공정 수율은 더 이상 핵심 변수가 아니다. TSMC C.C. 웨이 회장의 “전체 공급망 병목” 발언은 단순한 엄살이 아니라, 전력 인프라부터 후공정 장비, 기초 소재에 이르는 글로벌 반도체 공급망의 물리적 한계가 임계점을 돌파했음을 알리는 사망 선고와 같다. 엔비디아의 GPU 설계가 아무리 뛰어나도, 이를 뒷받침할 물리적 인프라가 … 더 읽기
대만 국가과학기술위원회(NSTC)가 단순 칩 제조국을 넘어 글로벌 AI 생태계의 설계자로 도약하기 위한 4대 핵심 전략을 공식화했다. 이 전략의 중심에는 구리 배선의 물리적 한계를 극복할 광자학 기술, 전력 효율의 패러다임을 바꾸는 와이드 밴드갭, 그리고 연산의 차원을 도약시키는 양자 기술이 자리 잡고 있다. 이는 단순한 기술 로드맵 발표가 아니라, 글로벌 반도체 공급망(GVC)의 주도권을 영구히 장악하겠다는 대만의 노골적이고 … 더 읽기
전공정 장비 시장의 절대적 지배자인 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 ASMPT 리미티드의 NEXX 사업부를 전격 인수하며 후공정 생태계로의 영토 확장을 공식화했다. 무어의 법칙(Moore’s Law)이 물리적, 경제적 한계에 직면한 현재, 반도체 성능 향상의 유일한 돌파구는 이종 집적(Heterogeneous Integration)을 근간으로 하는 첨단 패키징 기술뿐이다. 이번 어플라이드 머티어리얼즈 인수는 단순한 포트폴리오 확장이 아니라, 글로벌 반도체 장비 시장의 권력이 전공정(Front-end)에서 후공정(Back-end)으로 … 더 읽기
무어의 법칙이 물리적 한계에 봉착한 현재, 반도체 성능 향상의 유일한 돌파구는 첨단 패키징 기술뿐이다. 2026년 5월, 인텔이 미국 3DGS와 손잡고 인도 오디샤주에 글라스 코어 기판 제조 시설을 설립하는 양해각서(MoU)를 체결했다. 이는 인텔이 단순한 팹리스 설계나 후공정 R&D를 넘어, 차세대 기판 양산의 무게 중심을 인도로 확장하며 글로벌 반도체 공급망(GVC)의 판을 흔들겠다는 노골적인 지정학적 포석이다. 1. 핵심 … 더 읽기
