전공정

14% 급증한 글로벌 반도체 장비 매출, AI가 촉발한 슈퍼 사이클의 이면

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글로벌 반도체 장비 매출 성장을 상징하는 최첨단 반도체 제조 공장 내부에서 방진복을 입은 엔지니어들이 AI 가속기 칩이 배열된 실리콘 웨이퍼를 검수하는 모습.

단일 분기 14% 성장이라는 숫자에 환호할 때가 아니다. 이는 레거시 공정의 부활이 아니라, AI 연산의 물리적 한계를 극복하기 위해 글로벌 파운드리와 메모리 기업들이 ‘생존형 CAPEX(설비투자)’를 쏟아부은 결과일 뿐이다. 최근 발표된 SEMI 보고서에 따르면, 1분기 글로벌 반도체 장비 매출은 전년 동기 대비 14% 증가하며 분기 최고치를 경신했다. 겉보기에는 반도체 산업의 전면적인 호황 같지만, 엔지니어링 관점에서 이 … 더 읽기

2026년 글로벌 반도체 판도 변화: 어플라이드 머티어리얼즈 인수와 넥스 첨단 패키징이 촉발한 3대 밸류체인 파급 효과

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미래형 반도체 칩들이 복잡하게 연결된 모습과 글로벌 지도가 배경에 어우러져, 첨단 패키징 기술이 반도체 밸류체인에 미치는 혁신적인 영향을 시각적으로 표현합니다.

전공정 장비 시장의 절대적 지배자인 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 ASMPT 리미티드의 NEXX 사업부를 전격 인수하며 후공정 생태계로의 영토 확장을 공식화했다. 무어의 법칙(Moore’s Law)이 물리적, 경제적 한계에 직면한 현재, 반도체 성능 향상의 유일한 돌파구는 이종 집적(Heterogeneous Integration)을 근간으로 하는 첨단 패키징 기술뿐이다. 이번 어플라이드 머티어리얼즈 인수는 단순한 포트폴리오 확장이 아니라, 글로벌 반도체 장비 시장의 권력이 전공정(Front-end)에서 후공정(Back-end)으로 … 더 읽기