단일 분기 14% 성장이라는 숫자에 환호할 때가 아니다. 이는 레거시 공정의 부활이 아니라, AI 연산의 물리적 한계를 극복하기 위해 글로벌 파운드리와 메모리 기업들이 ‘생존형 CAPEX(설비투자)’를 쏟아부은 결과일 뿐이다. 최근 발표된 SEMI 보고서에 따르면, 1분기 글로벌 반도체 장비 매출은 전년 동기 대비 14% 증가하며 분기 최고치를 경신했다. 겉보기에는 반도체 산업의 전면적인 호황 같지만, 엔지니어링 관점에서 이 … 더 읽기
단일 AI 서버 랙에 4,500개의 칩이 집적되는 시대, 파운드리의 선단 공정 수율은 더 이상 핵심 변수가 아니다. TSMC C.C. 웨이 회장의 “전체 공급망 병목” 발언은 단순한 엄살이 아니라, 전력 인프라부터 후공정 장비, 기초 소재에 이르는 글로벌 반도체 공급망의 물리적 한계가 임계점을 돌파했음을 알리는 사망 선고와 같다. 엔비디아의 GPU 설계가 아무리 뛰어나도, 이를 뒷받침할 물리적 인프라가 … 더 읽기
전공정 장비 시장의 절대적 지배자인 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 ASMPT 리미티드의 NEXX 사업부를 전격 인수하며 후공정 생태계로의 영토 확장을 공식화했다. 무어의 법칙(Moore’s Law)이 물리적, 경제적 한계에 직면한 현재, 반도체 성능 향상의 유일한 돌파구는 이종 집적(Heterogeneous Integration)을 근간으로 하는 첨단 패키징 기술뿐이다. 이번 어플라이드 머티어리얼즈 인수는 단순한 포트폴리오 확장이 아니라, 글로벌 반도체 장비 시장의 권력이 전공정(Front-end)에서 후공정(Back-end)으로 … 더 읽기
2025.12.23.(화)/ 정보통신기획평가원 AI가 산업 전반의 범용 기술로 자리 잡으며 대규모 데이터 처리와 정교한 연산을 뒷받침할 핵심 자원으로서 글로벌 AI반도체 주도권 확보 경쟁이 본격화됨. 기존 엔비디아(Nvidia)의 GPU 독점 체제가 초래한 고비용·고전력 구조의 물리적 한계를 극복하기 위해, 글로벌 팹리스, 빅테크, 스타트업이 각자의 칩 아키텍처를 앞세워 AI반도체 주도권 쟁탈전에 뛰어듦. 단순히 우수한 칩을 개발하는 것을 넘어, 하드웨어와 소프트웨어를 … 더 읽기
