AI 서버 랙당 4,500개 칩 탑재가 촉발한 반도체 공급망 붕괴와 TSMC의 경고
단일 AI 서버 랙에 4,500개의 칩이 집적되는 시대, 파운드리의 선단 공정 수율은 더 이상 핵심 변수가 아니다. TSMC C.C. 웨이 회장의 “전체 공급망 병목” 발언은 단순한 엄살이 아니라, 전력 인프라부터 후공정 장비, 기초 소재에 이르는 글로벌 반도체 공급망의 물리적 한계가 임계점을 돌파했음을 알리는 사망 선고와 같다. 엔비디아의 GPU 설계가 아무리 뛰어나도, 이를 뒷받침할 물리적 인프라가 … 더 읽기
