반도체 테스트칩: 장비사, ‘성능 증명’ 없인 수주 불가_양산라인 기회비용 급증
반도체 테스트칩 역량이 장비사 수주의 핵심 조건으로 부상했다. 2나노 이하 초미세 공정 시대, AMAT·삼성전자 등이 테스트칩 협업 구조를 본격화하고 있다.
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반도체 미세공정: 나고야대-TEL, 식각 속도 5배 높인 극저온 공정 규명
2026.01.14.(수)/ EE Times Japan 나고야대학 저온 플라즈마 과학 연구 센터 연구진과 글로벌 반도체 장비사 도쿄일렉트론 미야기(TEL)가 협력하여 반도체 미세공정의 난제를 해결할 새로운 극저온 반응성 이온 식각(RIE) 메커니즘을 세계 최초로 규명함. 웨이퍼를 냉각하고 불화수소(HF) 플라즈마를 활용하여, 기존 공정 대비 SiO2막의 식각 속도를 무려 5배 이상 비약적으로 향상시킴. 구조가 극도로 미세하고 복잡한 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 및 고단수 3D … 더 읽기