단일 AI 서버 랙에 4,500개의 칩이 집적되는 시대, 파운드리의 선단 공정 수율은 더 이상 핵심 변수가 아니다. TSMC C.C. 웨이 회장의 “전체 공급망 병목” 발언은 단순한 엄살이 아니라, 전력 인프라부터 후공정 장비, 기초 소재에 이르는 글로벌 반도체 공급망의 물리적 한계가 임계점을 돌파했음을 알리는 사망 선고와 같다. 엔비디아의 GPU 설계가 아무리 뛰어나도, 이를 뒷받침할 물리적 인프라가 … 더 읽기
전공정 장비 시장의 절대적 지배자인 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 ASMPT 리미티드의 NEXX 사업부를 전격 인수하며 후공정 생태계로의 영토 확장을 공식화했다. 무어의 법칙(Moore’s Law)이 물리적, 경제적 한계에 직면한 현재, 반도체 성능 향상의 유일한 돌파구는 이종 집적(Heterogeneous Integration)을 근간으로 하는 첨단 패키징 기술뿐이다. 이번 어플라이드 머티어리얼즈 인수는 단순한 포트폴리오 확장이 아니라, 글로벌 반도체 장비 시장의 권력이 전공정(Front-end)에서 후공정(Back-end)으로 … 더 읽기
현대 반도체 산업이 직면한 가장 거대한 물리적 장벽은 전공정(Front-end)에서의 트랜지스터 미세화가 아니라, 후공정(Back-end)에서의 I/O 밀도 및 열역학적 한계다. AI 가속기의 등장으로 레티클 한계(Reticle Limit)의 4배에서 6배에 달하는 거대한 다이(Die)를 단일 패키지에 집적해야 하는 현 상황은 기존 AI 반도체 패키징 기술의 전면적인 재설계를 요구하고 있다. 1. 유기 기판의 한계와 노광 공정의 물리적 병목 기존 유기 기판의 … 더 읽기
