카메라 모듈 명가가 돌연 기판 공장 카드를 꺼내 들었다. LG이노텍은 2030년까지 연간 3조 원, 달러로 환산하면 약 19억 달러 규모로 키우겠다고 선언한 반도체 패키징용 기판 사업에 베트남 생산기지 증설을 본격화하겠다고 밝혔다. 애플 카메라 모듈 의존이라는 구조적 리스크에서 벗어나려는 절박함과, AI 반도체가 촉발한 기판 공급 병목이라는 글로벌 변수가 맞물린 결단이다. 카메라 모듈에서 쌓아온 초정밀 가공 기술을 … 더 읽기
단일 분기 14% 성장이라는 숫자에 환호할 때가 아니다. 이는 레거시 공정의 부활이 아니라, AI 연산의 물리적 한계를 극복하기 위해 글로벌 파운드리와 메모리 기업들이 ‘생존형 CAPEX(설비투자)’를 쏟아부은 결과일 뿐이다. 최근 발표된 SEMI 보고서에 따르면, 1분기 글로벌 반도체 장비 매출은 전년 동기 대비 14% 증가하며 분기 최고치를 경신했다. 겉보기에는 반도체 산업의 전면적인 호황 같지만, 엔지니어링 관점에서 이 … 더 읽기
엔비디아 CEO 젠슨 황이 한국을 글로벌 인공지능 반도체 생태계의 핵심 축으로 지목하며, 고대역폭메모리(HBM) 공급망의 지정학적 가치가 재평가받고 있다. 젠슨 황이 제시한 성능, 품질, 신뢰성, 공급 능력이라는 4대 벤더 선정 기준은 단순한 수사적 표현이 아니다. 이는 폰 노이만 병목 현상(Von Neumann Bottleneck)을 극복하기 위한 물리적 한계 돌파의 요구 조건이자, 파운드리와 메모리의 경계가 붕괴되는 첨단 패키징 시대의 … 더 읽기
전공정 장비 시장의 절대적 지배자인 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 ASMPT 리미티드의 NEXX 사업부를 전격 인수하며 후공정 생태계로의 영토 확장을 공식화했다. 무어의 법칙(Moore’s Law)이 물리적, 경제적 한계에 직면한 현재, 반도체 성능 향상의 유일한 돌파구는 이종 집적(Heterogeneous Integration)을 근간으로 하는 첨단 패키징 기술뿐이다. 이번 어플라이드 머티어리얼즈 인수는 단순한 포트폴리오 확장이 아니라, 글로벌 반도체 장비 시장의 권력이 전공정(Front-end)에서 후공정(Back-end)으로 … 더 읽기
무어의 법칙이 물리적 한계에 봉착한 현재, 반도체 성능 향상의 유일한 돌파구는 첨단 패키징 기술뿐이다. 2026년 5월, 인텔이 미국 3DGS와 손잡고 인도 오디샤주에 글라스 코어 기판 제조 시설을 설립하는 양해각서(MoU)를 체결했다. 이는 인텔이 단순한 팹리스 설계나 후공정 R&D를 넘어, 차세대 기판 양산의 무게 중심을 인도로 확장하며 글로벌 반도체 공급망(GVC)의 판을 흔들겠다는 노골적인 지정학적 포석이다. 1. 핵심 … 더 읽기
현대 반도체 산업이 직면한 가장 거대한 물리적 장벽은 전공정(Front-end)에서의 트랜지스터 미세화가 아니라, 후공정(Back-end)에서의 I/O 밀도 및 열역학적 한계다. AI 가속기의 등장으로 레티클 한계(Reticle Limit)의 4배에서 6배에 달하는 거대한 다이(Die)를 단일 패키지에 집적해야 하는 현 상황은 기존 AI 반도체 패키징 기술의 전면적인 재설계를 요구하고 있다. 1. 유기 기판의 한계와 노광 공정의 물리적 병목 기존 유기 기판의 … 더 읽기
