반도체 미세화

2026년 글로벌 반도체 판도 변화: 어플라이드 머티어리얼즈 인수와 넥스 첨단 패키징이 촉발한 3대 밸류체인 파급 효과

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미래형 반도체 칩들이 복잡하게 연결된 모습과 글로벌 지도가 배경에 어우러져, 첨단 패키징 기술이 반도체 밸류체인에 미치는 혁신적인 영향을 시각적으로 표현합니다.

전공정 장비 시장의 절대적 지배자인 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 ASMPT 리미티드의 NEXX 사업부를 전격 인수하며 후공정 생태계로의 영토 확장을 공식화했다. 무어의 법칙(Moore’s Law)이 물리적, 경제적 한계에 직면한 현재, 반도체 성능 향상의 유일한 돌파구는 이종 집적(Heterogeneous Integration)을 근간으로 하는 첨단 패키징 기술뿐이다. 이번 어플라이드 머티어리얼즈 인수는 단순한 포트폴리오 확장이 아니라, 글로벌 반도체 장비 시장의 권력이 전공정(Front-end)에서 후공정(Back-end)으로 … 더 읽기

어플라이드 머티어리얼즈와 SCREEN의 동맹: 웨이퍼 클리닝 공정의 한계 돌파와 글로벌 반도체 소부장 생태계 재편

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최첨단 장비로 정밀하게 웨이퍼 클리닝이 진행되는 모습. 어플라이드 머티어리얼즈와 SCREEN의 협력으로 더욱 깨끗해진 웨이퍼 표면을 보여줍니다.

2nm 이하 초미세 공정의 수율을 결정짓는 물리적 임계점은 노광이 아닌 웨이퍼 클리닝(Wafer Cleaning)에서 발생하고 있다. 세계 1위 반도체 장비 기업 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials, 이하 AMAT)가 세계 1위 웨이퍼 클리닝 장비 기업 스크린(SCREEN SPE)을 자사의 R&D 허브인 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터로 끌어들인 것은 단순한 기술 협력이 아니다. 이는 GAA(Gate-All-Around) 및 3D 구조로 진화하는 … 더 읽기