소부장

3조 원 베팅, LG이노텍이 베트남 기판 공장에 거는 AI 패키징 승부수

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LG이노텍의 베트남 반도체 패키징 기판 공장 확장을 통한 AI 패키징 시장 진입 전략을 시각화한 이미지. FC-BGA 기판 구조와 글로벌 공급망을 강조.

카메라 모듈 명가가 돌연 기판 공장 카드를 꺼내 들었다. LG이노텍은 2030년까지 연간 3조 원, 달러로 환산하면 약 19억 달러 규모로 키우겠다고 선언한 반도체 패키징용 기판 사업에 베트남 생산기지 증설을 본격화하겠다고 밝혔다. 애플 카메라 모듈 의존이라는 구조적 리스크에서 벗어나려는 절박함과, AI 반도체가 촉발한 기판 공급 병목이라는 글로벌 변수가 맞물린 결단이다. 카메라 모듈에서 쌓아온 초정밀 가공 기술을 … 더 읽기

5세대 인터페이스가 촉발한 AI 메모리 패권 전쟁, 마이크론의 반격과 소부장 지형도

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고성능 AI 메모리 칩들이 복잡하게 연결된 모습으로, 5세대 인터페이스 기술을 통해 데이터가 빠르게 오가는 미래형 반도체 아키텍처를 시각적으로 표현합니다. AI 시대의 메모리 패권 경쟁을 상징합니다.

삼성전자와 SK하이닉스가 양분하던 AI 메모리 시장의 견고한 성벽에 균열이 가고 있다. 마이크론이 컴퓨텍스에서 발표한 로드맵은 단순한 신제품 공개가 아니라, 대규모 추론과 에이전트 시스템으로 넘어가는 AI 워크로드의 병목을 스토리지와 엣지 단까지 확장해 장악하겠다는 노골적인 선전포고다. 연산 장치(GPU)의 발전 속도를 이러한 메모리 대역폭이 따라가지 못하는 ‘메모리 벽(Memory Wall)’ 현상이 극에 달한 현재, HBM과 PCIe Gen5 SSD를 양날의 … 더 읽기