HBM이 웨이퍼를 2~3배 더 먹는다 — SK하이닉스 5년 캐파(웨이퍼 생산능력) 확장의 진짜 이유
글로벌 AI 연산 인프라의 병목 현상이 연산 장치(GPU)에서 메모리 대역폭 및 용량 한계로 급격히 전이되고 있다. SK그룹이 컴퓨텍스 2026에서 발표한 SK하이닉스의 향후 5년 내 웨이퍼 생산능력 2배 확장 계획은 단순한 시장 점유율 경쟁이 아닌, 2030년까지 예견된 구조적 메모리 공급 부족에 대응하기 위한 생존 전략이다. 특히 거대언어모델(LLM) 추론 과정에서 발생하는 KV 캐싱 병목을 해소하기 위해 AI … 더 읽기