글로벌 공급망

HBM이 웨이퍼를 2~3배 더 먹는다 — SK하이닉스 5년 캐파(웨이퍼 생산능력) 확장의 진짜 이유

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SK하이닉스의 첨단 반도체 공장에서 웨이퍼 생산능력 확장을 상징하는 대규모 웨이퍼 제조 라인과 작업자들이 분주하게 움직이는 모습.

글로벌 AI 연산 인프라의 병목 현상이 연산 장치(GPU)에서 메모리 대역폭 및 용량 한계로 급격히 전이되고 있다. SK그룹이 컴퓨텍스 2026에서 발표한 SK하이닉스의 향후 5년 내 웨이퍼 생산능력 2배 확장 계획은 단순한 시장 점유율 경쟁이 아닌, 2030년까지 예견된 구조적 메모리 공급 부족에 대응하기 위한 생존 전략이다. 특히 거대언어모델(LLM) 추론 과정에서 발생하는 KV 캐싱 병목을 해소하기 위해 AI … 더 읽기

[AI 서버 전력난의 해법] ST마이크로의 신형 GaN 전력 반도체 출시와 글로벌 공급망 재편

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AI 서버의 전력 효율을 혁신할 ST마이크로의 신형 GaN 전력 반도체 칩이 서버 랙에 통합된 모습. 글로벌 공급망 재편의 중요성을 시사합니다.

1. 핵심 기술 및 공급망 이슈 분석 AI 데이터센터의 전력 소모량이 기하급수적으로 증가함에 따라, 기존 실리콘(Si) 기반 전력 변환 시스템은 물리적 한계에 직면했다. ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 새롭게 출시한 GaN 전력 반도체는 단순한 라인업 확장이 아닌, AI 서버와 로보틱스 산업이 당면한 ‘전력 밀도(Power Density)’ 및 ‘열 관리’라는 엔지니어링적 난제를 해결하기 위한 전략적 포석이다. 역사적으로 전력 반도체는 실리콘 기반의 … 더 읽기