서버 랙당 4,500개 칩의 병목 현상, HBM 한계와 AI SSD가 여는 에이전트 AI 패러다임
엔비디아 GPU와 HBM의 결합이 영원한 인공지능 하드웨어의 황금률일 것이라는 착각은 끝났다. 컴퓨텍스에서 Kioxia가 던진 화두는 명확하고 비판적이다. 연산 능력(Compute Power)의 극대화가 아닌, 데이터 전송 속도와 용량의 물리적 한계가 차세대 인공지능의 목줄을 쥐고 있다는 것이다. 초고비용 구조의 HBM(HBM(고대역폭메모리) 16단 시대, 엔비디아의 4가지 공급망 통제 기준과 밸류체인 재편)과 미세공정 한계에 직면한 DRAM만으로는 서버 랙당 4,500개의 칩이 뿜어내는 … 더 읽기