헬륨 공급 위기: 카타르 생산 중단으로 삼성전자·SK하이닉스·TSMC 비상_현물가격 100% 급등
이란 공격으로 카타르 Ras Laffan 시설이 멈추며 전 세계 헬륨 공급의 1/3이 차질을 빚고 있습니다. 삼성전자·SK하이닉스·TSMC의 반도체 헬륨 공급 위기 대응 현황을 분석합니다.
이란 공격으로 카타르 Ras Laffan 시설이 멈추며 전 세계 헬륨 공급의 1/3이 차질을 빚고 있습니다. 삼성전자·SK하이닉스·TSMC의 반도체 헬륨 공급 위기 대응 현황을 분석합니다.
반도체 테스트칩 역량이 장비사 수주의 핵심 조건으로 부상했다. 2나노 이하 초미세 공정 시대, AMAT·삼성전자 등이 테스트칩 협업 구조를 본격화하고 있다.
2026.02.19.(목)/ EE Times Japan ChatGPT와 같은 방대한 컴퓨팅 및 스토리지 자원을 소비하는 대규모 AI 모델이 메모리 산업을 재편하는 가운데, AI 추론을 위한 새로운 스토리지 솔루션인 고대역폭 플래시(HBF) 기술이 핵심 트렌드로 부상함. HBF는 수백 개의 3D NAND 플래시 메모리 셀 층을 다중 적층하여 병렬 I/O 성능을 극대화하고, 기존에 없던 압도적인 메모리 용량을 실현하는 차세대 기술임. 기존 … 더 읽기
2025.12.23.(화)/ 정보통신기획평가원 AI가 산업 전반의 범용 기술로 자리 잡으며 대규모 데이터 처리와 정교한 연산을 뒷받침할 핵심 자원으로서 글로벌 AI반도체 주도권 확보 경쟁이 본격화됨. 기존 엔비디아(Nvidia)의 GPU 독점 체제가 초래한 고비용·고전력 구조의 물리적 한계를 극복하기 위해, 글로벌 팹리스, 빅테크, 스타트업이 각자의 칩 아키텍처를 앞세워 AI반도체 주도권 쟁탈전에 뛰어듦. 단순히 우수한 칩을 개발하는 것을 넘어, 하드웨어와 소프트웨어를 … 더 읽기
2026.01.14.(수)/ EE Times Japan 나고야대학 저온 플라즈마 과학 연구 센터 연구진과 글로벌 반도체 장비사 도쿄일렉트론 미야기(TEL)가 협력하여 반도체 미세공정의 난제를 해결할 새로운 극저온 반응성 이온 식각(RIE) 메커니즘을 세계 최초로 규명함. 웨이퍼를 냉각하고 불화수소(HF) 플라즈마를 활용하여, 기존 공정 대비 SiO2막의 식각 속도를 무려 5배 이상 비약적으로 향상시킴. 구조가 극도로 미세하고 복잡한 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 및 고단수 3D … 더 읽기
2026.01.26.(월)/ 모노이스트 일본 도레이(Toray)가 차세대 반도체 패키징의 핵심 기술로 꼽히는 유리 코어 기판의 가장 큰 기술적 난제인 ‘유리 파손’을 억제하고 초미세 가공을 가능케 하는 유리기판 소재 ‘감광성 폴리이미드’를 개발함. 기술적 혁신: 제로 수축 및 저탄성 구현 공정 미세화: 포토리소그래피 적용 생산성 향상: 라미네이트 충전 방식 Insight: 유리기판 상용화의 핵심, ‘재료 공학’이 패키징의 한계를 넘다 이번 … 더 읽기
2026.01.15.(목)/ 한국무역협회 미국 백악관은 무역확장법 232조 조사 결과에 따라 특정 첨단 반도체 품목에 대해 25%의 관세를 부가하는 행정명령을 발표(미국 반도체 관세)했으나, 한국 기업에 미치는 영향은 제한적인 것으로 분석됨. 관세 부과 및 면제 대상 미국 반도체 관세의 국내 산업 영향 분석 핵심 광물 조치 Insight: ‘제한적 영향’이라는 수치 뒤에 숨은 통상 리스크 관리 한국산 반도체의 대미 … 더 읽기
2026.01.29.(목)/ 산업통상부 지난 1/29(월), 글로벌 반도체 패권 경쟁 심화에 대응하고 국가 경제 안보를 확보하기 위해 반도체 산업 전반에 대한 국가 차원의 총력 지원 체계를 규정한 반도체 특별법이 국회 본회의를 통과함. 거버넌스 및 재정 기반 구축 클러스터 및 인프라 전폭 지원 세제, 인력 및 규제 완화 Insight : 반도체산업의 ‘속도전’과 ‘자립화’를 향한 법적 토대 이번 반도체 … 더 읽기