차세대 반도체 공정 및 부품, 소재 기술 분석
2026.02.19.(목)/ EE Times Japan ChatGPT와 같은 방대한 컴퓨팅 및 스토리지 자원을 소비하는 대규모 AI 모델이 메모리 산업을 재편하는 가운데, AI 추론을 위한 새로운 스토리지 솔루션인 고대역폭 플래시(HBF) 기술이 핵심 트렌드로 부상함. HBF는 수백 개의 3D NAND 플래시 메모리 셀 층을 다중 적층하여 병렬 I/O 성능을 극대화하고, 기존에 없던 압도적인 메모리 용량을 실현하는 차세대 기술임. 기존 … 더 읽기
2026.01.14.(수)/ EE Times Japan 나고야대학 저온 플라즈마 과학 연구 센터 연구진과 글로벌 반도체 장비사 도쿄일렉트론 미야기(TEL)가 협력하여 반도체 미세공정의 난제를 해결할 새로운 극저온 반응성 이온 식각(RIE) 메커니즘을 세계 최초로 규명함. 웨이퍼를 냉각하고 불화수소(HF) 플라즈마를 활용하여, 기존 공정 대비 SiO2막의 식각 속도를 무려 5배 이상 비약적으로 향상시킴. 구조가 극도로 미세하고 복잡한 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 및 고단수 3D … 더 읽기
2026.01.26.(월)/ 모노이스트 일본 도레이(Toray)가 차세대 반도체 패키징의 핵심 기술로 꼽히는 유리 코어 기판의 가장 큰 기술적 난제인 ‘유리 파손’을 억제하고 초미세 가공을 가능케 하는 유리기판 소재 ‘감광성 폴리이미드’를 개발함. 기술적 혁신: 제로 수축 및 저탄성 구현 공정 미세화: 포토리소그래피 적용 생산성 향상: 라미네이트 충전 방식 Insight: 유리기판 상용화의 핵심, ‘재료 공학’이 패키징의 한계를 넘다 이번 … 더 읽기